SMB雲端布建需求湧現 高整合交換器SoC勢起

2013/3/7 游資芸

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高整合乙太網路(Ethernet)交換器晶片成為市場主流。瞄準中小企業(SMB)雲端市場商機,博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)和Vitesse等乙太網路交換器晶片商,皆將陸續推出高頻寬、高整合度交換器系統單晶片(SoC),以支援中小企業資料中心與日俱增的網路流量和功能需求。

博通基礎設施與網路事業群產品副總監Sanjay Kumar表示,中小企業雲端需求升溫,將帶動10Gbit/s乙太網路交換器晶片市場興起。
博通基礎設施與網路事業群產品副總監Sanjay Kumar表示,2010~2015年全球中小企業公眾雲設備的資本支出,將大幅成長十六倍;並預計至2015年,中小企業每年對公有雲服務的投資將達320億美元。因此,網通晶片商積極推升更高整合度的乙太網路交換器晶片,搶攻中小企業雲端市場商機。

另一方面,Kumar指出,雖然目前中小企業乙太網路傳輸速率仍以1Gbit/s為主,但隨著10Gbit/s乙太網路連接埠(Port)出貨量逐年攀升,預計2013年將從2012年的一千兩百一十萬埠增加至一千九百四十萬埠,且2014年將飆升至四千八百五十萬埠,10Gbit/s乙太網路市場前景可期。看好市場的高成長力,博通特別創立新的產品系列--StrataConnect,把針對中小企業資料中心的品項獨立出來,並計畫於今年上半年量產10Gbit/s乙太網路交換器晶片。

據了解,目前市場上的10Gbit/s乙太網路交換器SoC,僅導入乙太網路交換器中央處理器(CPU),並未整合實體層(PHY)功能。Kumar強調,博通鎖定中小企業市場,推出市場上整合程度最高的10Gbit/s乙太網路交換器SoC,不僅結合L2/L3交換器核心、16Gbit/s乙太網路實體層收發器和中央處理器,並採用效能強大的高階安謀國際(ARM)Cortex-A9核心,因而亦整合安全功能,可抵擋遠端具攻擊性的網路侵略者。

不僅如此,博通即將推出的10Gbit/s乙太網路交換器SoC,符合節能乙太網路(EEE)標準,所以具備進階電源管理功能,可協助企業節省能源成本;並由於採用40奈米(nm)製程節點技術,因而能降低15%以上的耗電量。

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